製品ライン
RFパワーアンプモジュールの管理された製造
精密アセンブリとRFチューニングからバーンインテスト、保護梱包まで、各製造段階は定義されたプロセス管理に従い、OEMおよびODMプログラムの安定した性能、再現性のある品質、信頼性の高い納品をサポートします。
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01 銅ベースの準備とアセンブリ 精密機械加工された銅製ヒートスプレッダープレートは検査され、アルミニウムハウジングに組み込まれます。主要な機械部品、RFコネクタ、回路部品、および固定ハードウェアは、承認された製造図面に従って組み立てられます。 |
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02 はんだ付けとワイヤボンディング RF部品と相互接続は、管理されたプロセス条件下ではんだ付けされます。細線接続は精密機器で完了され、その後、接合部の品質、間隔、および接続の完全性を確認するために目視検査が行われます。 |
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03 RFチューニングとクリーニング 各オープンモジュールは、初期チューニングとパラメータ調整のために校正されたRFテスト機器に接続されます。チューニング後、アセンブリはフラックス残留物、粒子、その他の汚染物質を除去するために慎重にクリーニングされ、シールされます。 |
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04 スペーサーの取り付けと接着剤の塗布 電気的絶縁と機械的安定性を維持するために、絶縁スペーサーが配置されます。管理された接着剤または熱伝導性ペーストの塗布は、重要な領域を固定し、動作中の安定した熱伝達をサポートします。 |
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05 カバーの取り付けとバーンインエイジング エンクロージャーカバーが取り付けられ、指定されたトルクで固定されます。完成したモジュールは、管理された条件下で電源投入バーンインエイジングを受け、初期故障を特定し、安定した連続動作を確認します。 |
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06 最終検査と性能テスト 完成したモジュールは、寸法、外観、電気的、RF性能のチェックを受けます。テスト項目には、承認された仕様に対する周波数範囲、出力電力、ゲイン、電流、制御応答、および熱挙動が含まれる場合があります。 |
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07 保護梱包と出荷 資格のあるモジュールは、静電気防止保護とカスタムフォームインサートに入れられます。輸送中のコネクタ、ハウジング、および内部アセンブリを保護するために、内側と外側のカートンがしっかりとフィットするようにチェックされてから出荷されます。 |
プロセス管理とテスト項目は、プロジェクト仕様およびOEM/ODM要件に合わせて調整できます。
OEM / ODMサービス
カスタムRFモジュール開発・製造
要件レビューからエンジニアリング設計、サンプル検証、量産まで、RFモジュールのカスタマイズをサポートします。
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OEMサポート お客様の図面、仕様、インターフェース、ブランディング要件に基づいた生産。 |
ODMサポート 要件分析・設計からプロトタイプ検証・生産までのエンジニアリングサポート。 |
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01 要件レビュー&技術コンサルテーション プロジェクトスコープを定義する前に、ターゲット周波数、出力電力、インターフェース、寸法、動作条件、納品要件を確認します。 |
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02 RF、機械、熱設計 周波数、電力、ゲイン、制御、コネクタ、筐体、熱設計は、ターゲットプラットフォームと運用スケジュールに合わせて調整可能です。 |
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03 プロトタイプ&サンプル検証 設計承認前に、エンジニアリングサンプルでRF性能、制御応答、温度、機械的適合性をテストします。 |
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04 生産&品質管理 承認された設計は、パイロット生産、バーンイン、最終検査、バッチ製造を経て、一貫した繰り返し納品を実現します。 |
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カスタマイズの範囲と検証項目は、プロジェクト要件と適用される規制に従って確認されます。